分析工具：FloEFD

分析目标：笔记本内部的温度分布；

本次计算的热学问题类型：热传导、对流和辐射的耦合计算；

几何模型:  笔记本三维实体装配模型( PROE)；

材料，热功耗等: 由某公司工程师提供。

分析项目定义

选择默认流体

选择默认固体

默认外壁条件

环境、初始条件定义

热源定义

完成的定义

整体网格定义

自动划分网格27w，自适应后50w

固体表面网格

自动计算，各个目标值的收敛曲线

结果展示

AMD-NB-4W

AMD-NB-10W

中央处理器CPU

发热器件以及散热器温度分布

内部流动

各部件的最大最小和平均温度列表

各个通风口的体积流量

   我们公司与杭州灵伴科技有限公司西溪分公司（Rokid）达成相关AI设备热设计仿真长期合作，ROKID AI设备经过热仿真加速了产品的研发进度，使得AI设备设计更加合理，热管理更可靠。大大提高了设备的安全、可靠性，更加友好人，友好环境。

  关于ROKID,Rokid创立于2014年，是一家专注于人机交互技术的产品平台公司， 2018年即被评为国家高新技术企业。Rokid作为行业的探索者，目前致力于AR眼镜等软硬件产品的研发及以YodaOS操作系统为载体的生态构建。公司通过语音识别、自然语言处理、计算机视觉、光学显示、芯片平台、硬件设计等多领域研究，将前沿的Al和AR技术与行业应用相结合，为不同垂直领域的客户提供全栈式解决方案，有效提升用户体验、助力企业增效、赋能公共安全，其Al、AR产品已在全球七十余个国家和地区投入使用。
Rokid致力于为全球工业企业提供5G+AI+AR解决方案，以企业生产制造、研发、售后服务等业务场景为驱动，跨平台整合地域资源，高时效支撑一线业务，低成本搭建服务体系，快迭代人才梯队建设。目前，已为包括国家电网、中石油集团、美的集团等世界500强企业服务，助力工业企业数字化转型，给客户带来切实的价值。