软件介绍：

FLOTHERM是一套由电子系统散热仿真软件先驱----英国FLOMERICS软件公司开发并广为全球各地电子系统结构设计工程师和电子电路设计工程师使用的电子系统散热仿真分析软件，全球排名第一且市场占有率高达80%以上。
FLOTHERM 采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic计算流体动力学）和数值传热学仿真技术并成功的结合了FLOMERICS公司在电子设备传热方面的大量独特经验和数据库开发而成，同时 FLOTHERM软件还拥有大量专门针对电子工业而开发的模型库。
    FLOTHERM软件第一版问世至今日，FloTHERM的目标一直非常明确，成为电子散热系统最好的软件，最受用户喜欢的软件。FloTHERM是电子行业热分析软件的市场领袖，在整个行业，其拥有绝对强势的用户、应用案例、热分析模型库、技术文章。据第三方统计数据，全球98%的用户乐意向同行推荐FloTHERM。FloTHERM以其强悍的技术、精准的求解结果、易学易用操作简单一统整个电子散热市场。
工程师可以使用FloTHERM快速创建电子设备虚拟模型，运行热分析，在建立物理样机之前迅速便捷地测试设计修改。
FloTHERM使用高级CFD技术预测元器件级、板级、系统级的电子设备气流、温度、热传。

FLOTHERM显著特点:

SmartParts 帮助工程师迅速创建模型
    高级MCAD与EDA接口 方便导入现有的MCAD或者EDA模型文件
    结构化正交网格 缩短求解时间
    独特自动优化工具 帮助工程师找到符合设计目标的最优设计参数组合
    强大的求解器 22年来专为电子散热应用研发并不断升级的求解器
    可视化工具 动化强势后处理，帮助理解设计的热性能
    集成分析环境 将功能定义、机械包以及热设计集成在一个环境中分析
    FLOTHERM之市场地位
    FLOTHERM是电子垂直市场上的市场占有率，一直比市场上所有竞争对手市场占有率总和还要高。全球电子行业前20家公司，19家使用FloTHERM做热分析；全球电子行业100强公司，75家使用FloTHERM！

最新版本特点:
    2015年8月Mentor Graphics公司正式发布FloTHERM 11.0版本。FloTHERM V11.0在继承FloTHERM以往的强大功能基础上，在图形界面、大模型处理能力、求解能力以及流程自动化等方面进行了综合升级。
        1、升级局部网格定义
        在FLOTHERM V11.0中，局部网格允许部分重叠，局部网格间可以相交、相邻或嵌套，用户可根据需要来定义网格约束。这一更新使得局部有效网格的创建更为简单，尤其是对于复杂模型，不必再费心安排局部网格的空间布局。
此外，SmartParts中的Compact Component在局部网格定义方面也有所改善，可以接触或穿过局部网格的边界，这使得网格的定义更加便捷，特别是对于在某个器件上添加散热器，或者定义PCB板表面附件的网格等情况。
        2、完善FLOMCAD Bridge
       与以往版本相比，FloMCAD界面中增加了模型树窗格，可方便地处理并检查模型；同时，新版本FloTHERM在对大模型的处理能力上有显著提高，支持更复杂模型的导入；支持完全撤销/重做，无需再为连续的失误操作担心；与CAD文件的接口更为完善，对ACIS、CATIA V4/V5、Pro/E/Creo、Solidworks、STEP、IGES等文件格式的版本兼容性均有所提升。11.0版本也对体素化（Voxelization）功能进行了升级。在对模型进行体素化之前就能够进行网格显示；通过单个网格选定几何体，以减少FloTHERM模型中关键点的数量；此外体素化网格的数量也有所增加。
        3、增强焦耳热计算能力
        可赋予材料电阻特性，通过定义导电物体的电流或电压来设置热源，软件能够自动求解电压、电流密度和焦耳热。SmartParts中的Powermap也能够用于导电物体的定义，这样就能够定义详细的铜线布局。
        除以上几处改进之外，在GUI操作方面，新版本在保留其原有模式的基础上采用了更加时尚的Windows兼容界面。Mentor产品多年来以用户需求作为产品更新的向导，其IDEAS网站允许用户提出改善意见并进行投票，逐步构建起透明、有依据的产品发展蓝图。自8.2版本已有90项改进源于IDEAS网站，10.1版有23项改善来自IDEAS。相信在此基础上进行改进的FloTHERM v11.0，能够从仿真功能与操作便捷性等方面带给用户新的体验，为热设计工程师的高效工作提供更有力的帮助。
        FloTHERM一般分析步骤:

    FloTHERM工具很强大。FloTHERM能够实现从元器件级、PCB板和模块级、系统整机级到环境级的系列模型热分析，这些模型的尺寸和复杂程度各异，从简单的方形模型到复杂的模型。因此详细的学习和研究FloTHERM对整个设计过程尤为重要。

 第一步:项目调查 
     在项目开始前，你应当弄清楚想从此次仿真实验中得到哪一类仿真数据。据此来决定所建模型的详细程度。即使在一张纸上画个简单的草图也很有帮助。  
     第二步:定义数据 
     然后定义你所需的输入数据，包括几何构型，物理属性和元器件功率损耗的数据。应确保这些数据尽可能地真实,因为使用最大额定值产生的结果准确度不够高。花费时间搜集所有所需的数据。请记住一点：产生结果的准确度取决于你所输入的数据。
      第三步:建立模型 
     建模时尽可能多地使用SmartPart技术。SmartPart是参数化模型创建宏，可实现参数控制优化。建模时应考虑公差的合理性，比如避免较小的距离和间隙以提高网格质量。确保为所有的几何构型和功率损耗定义了材料属性。一旦几何构型建立，选择合适的求解域大小。如果求解域外部的物理过程能够忽略，它可能和几何构型一样大小，否则域需要包括几何构型外部的一些空间。别忘记增加监控点，这样可以清楚地看到在求解过程中都发生了什么。理想情况下，监控点应放置在关键元器件或感兴趣的区域内。
     第四步:创建网格 
      一旦几何构型和求解域建立，需要划分计算数值网格。开始系统网格的预设和一步步细化设置。在大多数情况下通过网格约束实现局部网格的增加和网格空间的局部化。在你认为需要保持高梯度，高分辨率和高精度的地方细化网格。在创建网格的过程中要密切关注网格的质量。例如使用"Grid Summary"消除长宽比大且扭曲度大的网格单元。
     第五步:运行求解器 
     一旦完成建模和网格划分，就可以进行求解了。收敛曲线窗口能够显示求解过程中的残值和监控点值。虽然FloTHERM求解器功能强大，但是也应该密切注视残值和监控点的变化。如果解决方案收敛差或监控点显示出的值不合理，那么有些模型设置可能是错误的。停止运行求解器并找出问题。
      第六步:分析结果  
      仿真结果可以在可视化编辑器中的图形或表格中查看。仿真结果的显示形式有很多种,但我建议你选择并研究图表形式的仿真结果。对于初学者来说，表格形式的结果可能难以理解，但是这是值得花时间去研究的，因为表格会包含许多图形所不能展示的物理细节。
      仿真结果会引发设计问题的诸多思考：如何进行设计的优化？FloTHERM中的Command Center(优化设计模块)可以解答这个问题。在Command Center(优化设计模块)中可以进行参数研究和基础设计优化。这是使用FloTHERM的最后一步。 

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